Conector USB 2.0+3.0 cuarto piso

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Modelo: AAUS+300D-21AHR USB 2.0+3.0 fourth floor

Marca: yifeng

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Conector USB, cuarto piso, 2.0+3.0. Funciona a velocidades USB 3.0 (hasta 5 Gbps), pero aún funciona perfectamente con dispositivos USB 2.0 más antiguos, por lo que puedes conectar todos tus periféricos sin problemas. Este conector USB tipo B utiliza un diseño de PCB de cuatro capas (que admite USB 2.0 y 3.0) para mantener las transferencias de datos estables y rápidas, gracias a rutas de señal más inteligentes y un mejor manejo de la energía.

Conector USB 2.0 + 3.0 del cuarto piso

ESPECIFICACIÓN DE MATERIALES:

USB 2.0 CONTACTS(1,2,3,4 PORT):	COPPER ALLOY, G/F & MATTE TIN PLATED & NICKELPLATED
USB 3.0 CONTACTS(1,2,3,4 PORT):	COPPER ALLOY, G/F & MATTE TIN PLATED & NICKELPLATED
SHELL:	SUS304 T=0.25, MATTE PLATING ON SOLDER TAILS OVER NICKEL
BLACK SHELL:	SUS304 T=0.25, NO PLATED
MIDDLE BULLET:	SK7, NICKEL PLATED & COPPER PLATED
HOUSING:	PA66+30%G.F, BLUE
3PORT HOUSING:	PA66+30%G.F, BLACK
4PORT HOUSING:	PA66+30%G.F, BLACK
COVER 1:	PA66+30%G.F, BLUE
COVER 2:	PA66+30%G.F, BLUE
CONTACT CURUENT RATING:
1.8A FOR USB3.0 VBUS PIN AND ITS CORRESPONDING GEND PIN
CONTACT RESISTANCE:
INITIAL 30 MILLIOHMS MAX FOR VBUS AND GND CONTACTS
NINTIAL 50 MILLIOHMS MAX FOR ALL OTHER CONTACTS
AFTER DURABILITY 10 MILLIOHMS MAX CHANGE
INSULATION RESISTANCE:	100 MEGOHMS MIN
DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE:	100 VRMS AC MIN
CONNECTOR MATING FORCE :	20N MAX
CONNECTOR UNMATING FRCE :	10~20N INITIAL
DURABILITY:	5000 CYCLES
OPERATING TEMPERATURE:	-55℃~+85℃
RECOMMENED PROCESS: WAVE SOLDER 260℃ 6 SECONDS
THE CONNECTOR 1S ROHS AND HALOGEN FREE COMPLAINT
RECOMMENED PCB THICKNESS: 1.60±0.05mm
LAYER USB3.0 GEN1

Conector micro USB utilizado en dispositivos como discos duros portátiles y unidades flash USB, que son compatibles con ordenadores y ofrecen transmisión de alta velocidad. Cámaras de equipos multimedia, escáneres, etc. La fuente de alimentación 3.0 es más estable y la interfaz 2.0 garantiza funciones básicas. A través de un hub de expansión, conecte simultáneamente dispositivos de baja velocidad como teclados y ratones, así como dispositivos de almacenamiento de alta velocidad.

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